Semiconductor Reliability
主推方案
半导体与电子可靠性试验
芯片、封装与 PCB 对湿热、高低温冲击极其敏感,失效模式复杂,可靠性验证周期长。
- HAST 高加速寿命试验,快速暴露早期失效
- 气流冲击仪 10 秒级温度冲击,适配单颗芯片
- 二箱 / 三箱冷热冲击覆盖板卡与整机级样品
方案价值 · 加速筛选潜在缺陷,缩短可靠性验证周期,降低失效率。